IBM、世界初のサブ1nm半導体技術を発表：3D「Nano Stack」で集積度を倍増
IBMは0.7nmノードを採用した世界初のサブ1nm半導体技術「Nano Stack」を発表した。トランジスタを垂直に立体積層することで、指の爪ほどのチップに約1000億個のトランジスタを搭載。2nmチップと比べ集積度を約2倍に引き上げ、最大50%の性能向上または70%の電力効率向上を見込む。ムーアの法則を原子レベルへ推し進める成果となる。
IBMは0.7nmノードを採用した世界初のサブ1nm半導体技術「Nano Stack」を発表した。トランジスタを垂直に立体積層することで、指の爪ほどのチップに約1000億個のトランジスタを搭載。2nmチップと比べ集積度を約2倍に引き上げ、最大50%の性能向上または70%の電力効率向上を見込む。ムーアの法則を原子レベルへ推し進める成果となる。