微軟釋出自研推理晶片 Maia 200：台積電 3nm 工藝，價效比提升 30%
微軟釋出專為大模型推理設計的自研晶片 Maia 200。它採用台積電 3nm 工藝，單位成本效能比現有硬體高出 30%，FP4 效能達到亞馬遜 Trainium 3 的 3 倍。晶片已部署在愛荷華州資料中心，將用於支援 GPT-5.2 與 Copilot 等服務。
微軟釋出專為大模型推理設計的自研晶片 Maia 200。它採用台積電 3nm 工藝，單位成本效能比現有硬體高出 30%，FP4 效能達到亞馬遜 Trainium 3 的 3 倍。晶片已部署在愛荷華州資料中心，將用於支援 GPT-5.2 與 Copilot 等服務。