Apple 釋出 iPhone Air：薄至 5.6 毫米，端側 AI 算力拉高 3 倍
Apple 釋出史上最薄的 iPhone Air，機身厚度僅 5.6 毫米。該機搭載 A19 Pro 晶片，GPU 核心內建神經加速器，端側生成式 AI 算力拉高 3 倍；搭配 iOS 26 的 Apple Intelligence，支援全域性視覺搜尋與通話即時翻譯。9 月 12 日開啟預購。
Apple 釋出史上最薄的 iPhone Air，機身厚度僅 5.6 毫米。該機搭載 A19 Pro 晶片，GPU 核心內建神經加速器，端側生成式 AI 算力拉高 3 倍；搭配 iOS 26 的 Apple Intelligence，支援全域性視覺搜尋與通話即時翻譯。9 月 12 日開啟預購。