Apple 釋出 iPhone 16e：搭載 A18 晶片，端側 AI 門檻大降
Apple 釋出定位親民的 iPhone 16e。新機搭載 A18 晶片與首款自研 C1 基帶，全面支援 Apple Intelligence 的影像消除、寫作輔助與視覺智慧。端側 AI 的體驗門檻被直接拉低，新機將於 2 月 21 日開啟預購。
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蘋果定檔 2 月 19 日發新品：平價 iPhone 要上 Apple Intelligence 和自研基帶
Apple 宣佈將於 2 月 19 日釋出新產品，彭博社報道稱這很可能是新一代平價 iPhone。新機預計取消 Home 鍵並搭載 A18 晶片，以支援 Apple Intelligence，同時首次採用蘋果自研基帶。這意味著蘋果正把端側 AI 的門檻進一步拉低。