xMEMS 发布 1 毫米微型散热芯片：把主动风扇做进硅片，专治端侧 AI 发热
xMEMS Labs 发布全硅主动微散热芯片 XMC-2400，厚度仅 1 毫米、重量不足 150 毫克。它把主动风扇做进硅片，每秒可排风 39 立方厘米，专为超薄手机和平板等端侧 AI 设备降温。该芯片预计 2025 年一季度开始提供样品。
xMEMS Labs 发布全硅主动微散热芯片 XMC-2400，厚度仅 1 毫米、重量不足 150 毫克。它把主动风扇做进硅片，每秒可排风 39 立方厘米，专为超薄手机和平板等端侧 AI 设备降温。该芯片预计 2025 年一季度开始提供样品。