Meta 联手博通造芯:定制多代 MTIA,首期算力规模超 1 吉瓦
Meta 宣布与博通扩大合作,联合研发多代自研 AI 芯片 MTIA。合作覆盖芯片设计、先进封装与高速以太网,首期部署规模超 1 吉瓦,未来将达数吉瓦。博通 CEO 陈福阳将转任 Meta 顾问,支撑其推荐与生成式 AI 基础设施。
Meta 宣布与博通扩大合作,联合研发多代自研 AI 芯片 MTIA。合作覆盖芯片设计、先进封装与高速以太网,首期部署规模超 1 吉瓦,未来将达数吉瓦。博通 CEO 陈福阳将转任 Meta 顾问,支撑其推荐与生成式 AI 基础设施。
Meta 宣布与 Arm 合作研发多代数据中心 CPU。首款芯片「Arm AGI CPU」专为大规模 AI 工作负载打造,可大幅提升单机架算力密度,并与 Meta 自研的 MTIA 芯片协同运行。Meta 还计划于今年晚些时候通过 Open Compute Project 公开主板与机架设计。
Meta 公布自研 AI 芯片 MTIA 的最新路线图,计划在两年内推出四代新芯片,打破行业一至两年的迭代周期。其中 MTIA 300 已投产用于推荐训练,后续 400、450 和 500 将主打生成式 AI 推理。Meta 采用推理优先与模块化设计,平均每半年即可迭代一次,并能直接兼容现有机架。
Meta 宣布将投资数千亿美元建设多吉瓦级 AI 数据中心。首个集群 Prometheus 预计明年上线,后续的 Hyperion 功耗更达 5 吉瓦,是 OpenAI 规划项目的三倍以上。这些算力将支持新成立的超级智能实验室,搭配英伟达 GPU 和自研 MTIA 芯片。
据路透社报道,Meta 已开始小规模测试首款自研 AI 训练芯片 MTIA。该芯片专为 AI 设计,比通用 GPU 更省电,旨在降低庞大的基建成本并减少对英伟达的依赖。若测试顺利,Meta 计划在 2026 年正式将其投入训练。
Meta 公布了新一代自研 AI 推理芯片 MTIA。新芯片采用台积电 5nm 制程,算力与内存带宽比第一代提升超一倍,在关键推荐模型上的性能提升了 3 倍。这意味着 Meta 正在加速摆脱对商用 GPU 的单一依赖,目前该芯片已在数据中心正式上线服役。
周四,Meta 发布首款专为 AI 打造的自研芯片 MTIA。该芯片自 2020 年启动研发,采用 8×8 阵列架构并深度绑定 PyTorch,专攻深度学习推荐系统,每瓦能效最高达 GPU 的三倍。不过面对更复杂的神经网络时它仍逊于 GPU。