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Cisco 发布 Silicon One G300：102.4T 交换芯片，让 AI 集群任务快 28%

Cisco 推出 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300 及配套系统。该芯片结合路径负载均衡，可让 AI 任务完成时间缩短 28%；搭配 100% 全液冷设计能提升近 70% 能效。最值得关注的是，Cisco 正在把超大规模数据中心级的网络能力普及到企业集群。