xMEMS, 온디바이스 AI 발열 잡는 1mm 두께 마이크로 쿨링 칩 공개
xMEMS 랩스가 초박형 기기를 위한 전규소 액티브 쿨링 칩 'XMC-2400'을 공개했다. 두께 1mm, 무게 150mg 미만의 칩 형태 마이크로 팬으로 초당 39㎤의 공기를 순환시킨다. 온디바이스 AI 구동 시 스마트폰 발열을 잡기 위한 기술로, 2025년 1분기 샘플 공급을 시작한다.
xMEMS 랩스가 초박형 기기를 위한 전규소 액티브 쿨링 칩 'XMC-2400'을 공개했다. 두께 1mm, 무게 150mg 미만의 칩 형태 마이크로 팬으로 초당 39㎤의 공기를 순환시킨다. 온디바이스 AI 구동 시 스마트폰 발열을 잡기 위한 기술로, 2025년 1분기 샘플 공급을 시작한다.