아마존, 3나노 AI 칩 ‘트레이니움 3’ 공개… 차기작은 엔비디아와 호환
AWS는 re:Invent 2025에서 3나노 공정 기반 자체 AI 칩 '트레이니움 3(Trainium3)'를 발표했다. 이전 세대 대비 성능과 메모리가 4배 향상되고 전력 효율이 40% 개선됐다. 특히 차기 모델인 트레이니움 4는 엔비디아의 NVLink 기술을 지원해 엔비디아 GPU와 함께 활용할 수 있도록 할 계획이다.
AWS는 re:Invent 2025에서 3나노 공정 기반 자체 AI 칩 '트레이니움 3(Trainium3)'를 발표했다. 이전 세대 대비 성능과 메모리가 4배 향상되고 전력 효율이 40% 개선됐다. 특히 차기 모델인 트레이니움 4는 엔비디아의 NVLink 기술을 지원해 엔비디아 GPU와 함께 활용할 수 있도록 할 계획이다.