스탠퍼드와 스카이워터, AI '메모리 벽' 깰 단일체 3D 칩 시제품 제작
스탠퍼드대 등 4개 대학 연구진과 미국 파운드리 스카이워터 테크놀로지가 상업용 팹에서 생산한 최초의 단일체 3D 칩을 공개했다. 메모리와 연산 회로를 수직으로 초고밀도 적층해 전통적 2D 칩의 병목인 '메모리 벽'을 극복했으며, 라마(LLaMA) 워크로드 시뮬레이션에서 최대 12배의 성능 향상을 기록했다.
스탠퍼드대 등 4개 대학 연구진과 미국 파운드리 스카이워터 테크놀로지가 상업용 팹에서 생산한 최초의 단일체 3D 칩을 공개했다. 메모리와 연산 회로를 수직으로 초고밀도 적층해 전통적 2D 칩의 병목인 '메모리 벽'을 극복했으며, 라마(LLaMA) 워크로드 시뮬레이션에서 최대 12배의 성능 향상을 기록했다.