인텔 가우디 3 공개: 엔비디아 H100 대비 최대 1.7배 빠르다 주장
인텔이 Vision 2024 행사에서 엔터프라이즈용 AI 칩 '가우디 3'를 발표했다. TSMC 5nm 공정과 128GB HBM2e를 탑재해 라마(LLaMA) 등 주요 LLM에서 엔비디아 H100보다 최대 1.7배 빠르고 전력 효율은 2.3배 높다고 주장했다. 공랭식 모델은 3분기, 수랭식은 4분기에 정식 출시된다.
인텔이 Vision 2024 행사에서 엔터프라이즈용 AI 칩 '가우디 3'를 발표했다. TSMC 5nm 공정과 128GB HBM2e를 탑재해 라마(LLaMA) 등 주요 LLM에서 엔비디아 H100보다 최대 1.7배 빠르고 전력 효율은 2.3배 높다고 주장했다. 공랭식 모델은 3분기, 수랭식은 4분기에 정식 출시된다.