딥시크 R2 스펙 유출 루머: 1.2조 파라미터와 화웨이 칩 활용설
딥시크의 차세대 AI 모델 'R2'에 대한 비공식 스펙이 온라인에 유출됐다. 루머에 따르면 1.2조 매개변수의 하이브리드 MoE 구조로 화웨이 어센드 910B 칩을 활용해 훈련되었으며, GPT-4o 대비 대폭 저렴한 가격으로 책정될 것으로 알려졌으나 아직 공식 확인은 되지 않았다.
DeepSeek R2
DeepSeek, 차세대 AI 추론 모델 'R2' 조기 출시 추진
외신에 따르면 DeepSeek이 R1의 후속 추론 모델인 R2 출시 일정을 대폭 앞당기고 있다. 관계자들은 당초 5월 초로 계획했던 공개 일정을 최대한 빠르게 앞당기려 한다고 전했다. 신형 모델은 코딩 성능 개선과 비영어권 언어의 다국어 추론 능력 강화에 집중할 계획이다.