딥시크 R2 스펙 유출 루머: 1.2조 파라미터와 화웨이 칩 활용설
딥시크의 차세대 AI 모델 'R2'에 대한 비공식 스펙이 온라인에 유출됐다. 루머에 따르면 1.2조 매개변수의 하이브리드 MoE 구조로 화웨이 어센드 910B 칩을 활용해 훈련되었으며, GPT-4o 대비 대폭 저렴한 가격으로 책정될 것으로 알려졌으나 아직 공식 확인은 되지 않았다.
딥시크의 차세대 AI 모델 'R2'에 대한 비공식 스펙이 온라인에 유출됐다. 루머에 따르면 1.2조 매개변수의 하이브리드 MoE 구조로 화웨이 어센드 910B 칩을 활용해 훈련되었으며, GPT-4o 대비 대폭 저렴한 가격으로 책정될 것으로 알려졌으나 아직 공식 확인은 되지 않았다.