AmazonとAnthropicが巨大AIスパコン構築へ：数十万基の自社製チップ搭載
re:InventにてAmazonは、Anthropicと共同で超大型スパコン「Project Rainer」を構築すると発表した。数十万基の自社チップ「Trainium 2」を搭載し、Nvidia製より3〜4割安価だという。次世代チップ「Trainium 3」も予告され、AIインフラの寡占を崩す狙いだ。
re:InventにてAmazonは、Anthropicと共同で超大型スパコン「Project Rainer」を構築すると発表した。数十万基の自社チップ「Trainium 2」を搭載し、Nvidia製より3〜4割安価だという。次世代チップ「Trainium 3」も予告され、AIインフラの寡占を崩す狙いだ。